TSMCがグローバルR＆Dセンターを開設、斬新な技術革新ハブを構築
J230728Y5 2023年8月号（J288）
台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は2023年7月28日、新竹サイエンスパークにおいてグローバルR＆Dセンターの落成式を執り行った。
グローバルR＆DセンターはTSMCにおいて研究開発を担う組織の新拠点となり、そこで働く研究者たちは2ナノメートルプロセス以降の最先端技術の開発に専念するとともに、新材料やトランジスタ構造などの分野における研究をさらに進めていく。
TSMCグローバルR＆Dセンターの延床面積は30万平方メートルに達し、グリーンウォール（壁面緑化）、雨水再利用システム、自然光を最大限に利用できる窓、ピーク時には287キロワットを発電できる屋上ソーラーパネルなどを含むグリーンビルディングのデザインが採用されており、これはTSMCの持続可能な発展に尽力するというコミットメントを示すものである。（2023年7月）
