イノラックスが新規生産ライン設置　正式に半導体業界に参入

　経済部は2023年9月7日、パネル大手のイノラックス（群創光電）、PANJIT（強茂半導体）、Manz（亞智科技）及び工研院とともに、共同で「低反り変形・パネルレベルのファンアウトパッケージ技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）の成果を発表した。これは、パネルメーカーの既存の旧世代生産ラインを活性化させることができ、また、高付加価値の半導体パッケージ生産ラインへの転換によりコスト上の優位性を得ることができるものである。
　既にイノラックスは世界で初めてパネル生産ラインから転換したFOPLPパッケージ応用生産ラインを設置しており、2024年の量産を目指している。各国の半導体顧客の注目を集めて、ファンアウトパッケージ技術のビジネスチャンスを開拓し、グローバルな半導体パッケージ市場でのシェア拡大により、将来的には千億元以上の生産高創出を見込む。
　イノラックス総経理兼COOの楊柱祥氏によると、経済部技術処A+計画の支援のもとで、イノラックスは半導体先端パッケージ分野への参入成功により、ICデザイン、ウエハー製造からシステム工場まで半導体先端パッケージ産業を連結することが可能となり、世界初のFOPLPパッケージ応用生産ラインを創設して、パネル生産ラインでICパッケージを行うことは、方形面積に適しているので、ウエハーの円形と比べてもより高い利用率である95%を達成することができるとのことである。また、業界最大サイズのG3.5 FOPLPガラス基板で配線狭ピッチのミドルハイエンド半導体パッケージを開発すると、その面積も300mmガラスウエハーの7倍となる。工研院とイノラックスは共同でパネルの反り変形を減らし、ファンアウトパッケージ製造プロセスの破片と消耗をより低く抑えることで、「より大きなI/O値容量」、「より小さな体積」、「より強力な機能」、「省電力」等の技術的な優位性を獲得することができるという。
　イノラックスは、今後はパネルレベルのファンアウトパッケージがヘテロジニアスパッケージ市場の主流となるものと見込んでおり、ファンアウトパッケージはパッケージの厚みを減らし、導線密度を高め、製品電性を向上させることができるため、イノラックス独自のTFT製造プロセス技術でファウンドリとプリント基板メーカーの導線層技術の差異を効果的に補うことができ、加えて同社台南3.5世代工場でのRDL-first及びChip-firstパッケージ技術の創造により、将来の生産能力についても15K/月を達成できると見込んでいる。（2023年9月）