イノラックスが日本TEX及びTEX-Tとの提携合意書の締結により　次世代3次元積層半導体技術を構築

　液晶パネル大手、イノラックス（群創光電、Innolux Corporation）は2024年4月29日に日本TECH EXTENSION Co.（TEX）及びTECH EXTENSION TAIWAN CO.（TEX-T）との協議を経て、イノラックスのクリーンルームにBBCube（Bumpless Build Cube）技術に基づいた新世代3次元パッケージング技術の構築に合意し、台湾と日本BBCubeのビジネスアライアンスを通じて、半導体サプライチェーンを強化し、次世代3次元半導体パッケージング技術の発展加速化を推進すると発表した。
　イノラックスプレスリリースの説明によれば、TEXとTEX-Tは東京工業大学WOWアライアンス、国立成功大学等の大学ならびに産業界と協調し、次世代3Dパッケージング技術研究開発の実施を計画している。TEXは今後、BBCube技術のプラットフォームに構築したWOW（ウエハーオンウエハー）技術とCOW（チップオンウエハー）技術を、次世代3次元を統合した生産ラインに技術移管する。この技術移管の成果は、東京工業大学WOWアライアンスによる製造工程、設備と材料の研究成果からなるものである。
　イノラックスは、この提携は、TEXとTEX-Tが有するBBCube技術のプラットフォームに基づき、WOWとCOW技術を利用して、新しい半導体生産ラインを構築し、WOWとCOW技術をポスト微細化コア技術として、半導体サプライチェーンの強化とアップグレードを実現すると語った。また、2024年第四四半期から、設備を順次打ち出して、2025年第三四半期から製造を開始する予定であるとのことであった。
　イノラックス総経理・楊柱祥氏は、イノラックスは『More than Panelパネルを超える』を経営理念とし、事業転換に注力しており、医療、車載用、先進パッケージング等分野への拡大だけではなく、今回は更に国家、地域を越え、半導体サプライチェーンを強化する産学連携を行い、3次元パッケージング技術の半導体微細化分野において大きな進歩を促し、業界と共同で先端半導体歩留まり率の向上が続く新時代に向かって進んでいくと語った。（2024年4月）