群創光電傘下の方略電子が日本ガイシと提携　ハイブリッド回路基板開発へ

　群創光電（Innolux）傘下の再投資先である方略電子（PanelSemi Corporation）は、2024年7月2日に日本碍子株式会社（通称：日本ガイシ、NGK Insulators, Ltd.）との戦略的提携を公表し、双方で薄膜トランジスタとセラミックPCB基板を統合したハイブリッド回路基板の共同開発により、新技術及び新製品の開発を推進すると宣言した。
　方略電子は、同社としても日本ガイシのセラミック技術及び製品を生かして、　薄型LEDディスプレイ及び半導体モジュール向けのハイブリッド回路基板の性能と信頼性を高めることができる一方、日本ガイシも方略電子の薄膜トランジスタ回路技術を生かして、そのセラミック製品の機能と価値を拡大することもできると述べた。
　方略電子は、薄膜トランジスタ回路の形成技術を基に、超薄型・軽量でフレキシブルな、低消費電力且つ高輝度なミニLEDディスプレイを開発しており、同技術を応用し、ポリイミドフィルム上に微細配線や機能回路を形成して異なる材料と一体化させたハイブリッド回路基板を製造することができると展望を語った。（2024年7月）