PSMCがAMDとの提携による3D AI ファウンドリプランを発表 AI市場開拓に意欲

J241023Y5 2024年11月号(J303)

 AI コンピューティングにおける高性能と低消費電力の需要に向けて、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation(以下PSMC)がAP Memoryと提携し、2024年10月22日3D AI ファウンドリ戦略を発表した。多層ウェーハスタック、高容量インターポーザー製造技術をもって、American Advanced Micro Devices(AMD)、第一線ロジックファウンドリ及び大規模パッケージング テストプラント(OSAT)のパートナーとなり、AI ビジネスチャンスの獲得に全力で挑む。また、既に新しいテクノロジーは受注を開始しており、2025年後半には徐々に生産量も増える見込みである。同社の新しい銅鑼工場は、新規顧客の成長ビジネスチャンスに対応するため、新しい設備を次々と導入している。
 AP Memoryの董事長陳文良氏は、AIのコンピューティング能力はメモリの帯域幅に比例しており、コンピューティングのエネルギー消費とメモリのエネルギー消費にも高度な相関関係があると指摘した。現在主流の2.5Dテクノロジーは帯域幅とエネルギー消費の点で問題を抱えているが、PSMCの3D AI ファウンドリテクノロジーは、帯域幅とエネルギー消費の限界を打ち破り、10 倍以上の帯域幅を達成し、ビットあたりの消費電力を90%以上削減した。
 3D AIファウンドリ戦略発表会で、PSMCの董事長黄崇仁氏は、ロジックファウンドリ、メモリファウンドリ、3D AI ファウンドリ、FAB IPが将来の同社の四大主要事業軸になると述べた。従来のロジック、メモリファウンドリ事業、3D AIファウンドリ事業も、新世代のAIコンピューティングソリューションを共同開発するために、世界レベルのAIテクノロジー企業と技術的研究を重ねていると語った。(2024年10月)

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