北米テクノロジーシンポジウム TSMC2ナノ2025年に量産
J220618Y5 | 2022年7月号(J275) 前のぺージに戻る    
 TSMCは米国時間6月16日に開催された2022 North America Technology Symposiumで初めて先進製造プロセスの進展を発表した。ナノシートトランジスタを採用した2ナノ製造プロセスは2025年に量産、FINFLEXを搭載した3ナノ製造プロセスは2022年下半に量産する予定という。
 TSMCのCEOである魏哲家氏は、急速に成長しているデジタル世界では、計算能力とエネルギー効率に対する需要がかつてないほど急速に高まっているため、半導体業界にも前例のない機会と課題が生まれていると述べた。
 TSMCはシンポジウムで初めてナノシートトランジスタを採用した2ナノ製造プロセス技術を発表し、同じ電力で3ナノより10~15%の速度向上、同じ速度で25~30%の電力削減を実現し、モバイルコンピューティングベースラインバージョンに加え、これには高性能のバリアントと包括的なチップレット総合ソリューションが含まれており、2025年より量産する予定という。
 TSMCの3ナノ製造プロセスは2022年後半に量産を開始し、革新的なFINFLEXを採用し、多様化する標準コンポーネントの選択肢をチップ設計者に提供する。超高性能、最高の電力効率とトランジスタ密度及び両者のバランスをとった高性能を備える。
 さらにTSMCは超低消費電力プラットフォームを拡張し、7ナノをベースにしたN6e技術を発表し、これはエッジAI及びIoTデバイスに必要なコンピューティング能力とエネルギー効率を提供するものであり、ロジック、RF、アナログ、エンベデッド不揮発性メモリー、及び電源管理ICソリューションが含まれている。
 一方、3Dシリコン・スタッキング・ソリューションの3DFabricについて、TSMCは二つの画期的な顧客アプリケーションを展示している。それはCPTUをSoICベースにし、並びにChip-on-Wafer, CoW技術の採用、及びWafer-on-Wafer, WoW技術を使用する画期的なインテリジェンス処理ユニットであり、CoW及びWoWに支援する7ナノチップはすでに量産されており、5ナノ技術のサポートは2023年に予定されている。世界初の完全自動化3DFabricウェーハ工場は2022年後半に生産を開始する予定である。(2022年6月)